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LED光源模组价格
一、产品简介集成式LED光源模组3.5W ~ 320WLED芯片热管理a.芯片热传导模式b.基板热阻大小c.芯片最大结温d.封装模式二、产品特点1
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2013-02-22 |
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专业LED集成光源模组
一、Lighten Corp LED光源模组特性1.芯片直接与铜基板结合，最短的导热路径，得到最佳的散热效果。2.铜基板高导热（400K）、低热
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2013-02-22 |
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专业生产铜基板光源模组
一、Lighten 铜基板光源模组结构1.提高反射率+改善散热2.芯片直接键结在铜板：高导热性最短热路径；3.高反射涂层在裁板表面，避免
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2013-02-22 |
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苏州铝基板光源模组厂家
一 铝基板光源模组结构芯片键结在绝缘层上，低系统热转换效率；用铝当金属导热层，铝的导热效率只有铜的一半（180比400）；反射率
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2013-02-22 |
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陶瓷LED光源模组
一、 陶瓷光源模组结构芯片键结在陶瓷上：热传导系数 铜＞铝＞陶瓷；利用导热孔来改散热效能（价格高）；组装不易，易脆裂；组装
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2013-02-22 |
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LED集成光源模组
一 台湾恒日Lighten Corp.集成式LED光源模组LED芯片热管理 1.芯片热传导模式 2.基板热阻大小 3.芯片最大结温（Junction Temperat
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2013-02-22 |
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大功率COB光源
一、COB 和 SMD 的比較随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通
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2013-02-22 |
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苏州COB封装价格
一 产品特点1. 生产制造效率优势OB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是
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2013-02-22 |
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