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集成式LED光源模组3.5W ~ 320W
LED芯片“热”管理
a.芯片热传导模式
b.基板热阻大小
c.芯片最大结温
d.封装模式
二、产品特点
1.大功率LED照明市场的未来取决于“可靠性”（路灯、高杆灯、工矿灯、投色灯、天花灯…… ）
2.电流越大、芯片越热、光效越低、光衰加快、寿命缩短。
3.必须很好的顾及LED芯片温度管理导热问题，芯片基板对温度的导热效率、散热机构能否提高。
4.大功率LED灯由于发热量更大，对基板材质及芯片封装技术的要求必须具有更佳的导热性、耐热性和工作性能。
5.通过降低LED芯片基板的热阻、提高芯片封装技术，有效散发芯片上产生的热量，避免芯片接合温度过高，导致LED灯光衰加快、寿命缩短的现象发生。
接合温度=热阻*输入电力+环境温度
因此如果LED芯片基板是热阻或有较高额定值芯片接合温度，即使在较高的工作环境温度，LED芯片也能正常工作。
基板的热传导系数：铜>铝>陶瓷
（400w/mk > 180w/mk > 40w/mk (Al2O3）
三 公司简介
昆山鼎宏科技有限公司是于2004年成立，公司一直致力于引进一些高性价的科技产品来服务广大客户并广受客户们的好评。
大功率的LED路灯、高杆灯、工矿灯等，面临多重极端的环境条件，要得到市场的认可和大规模使用，首先得解决“可靠性”问题，必须很好地确保LED温度管理、导热及散热问题、驱动电源等。
本公司代理台湾Lighten Corp的LED光源模组，是一个集芯片封装、裁板设计及表面特殊处理为一体的高光效光源模组，品质稳定，已超越世界大厂之产品水准，且更具价格优势。
四联系方式
联系人：肖小姐
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座机：0512-57762383
邮箱：kelly@jilihong.cn
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